Sortiert nach
- 32GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6000 MHz
- CAS Latency (CL) 30
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,4 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP 3.0 /AMD EXPO-Unterstützung
- DDR5 RAM, 6000 MHz
- 32 GB, Module: 2
- CAS Latency (CL) 36
- Intel XMP 3.0 und AMD EXPO
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6000 MHz
- CAS Latency (CL) 30
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,4 Volt
- Besonderheiten: Programmierbare farbige LED
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6000 MHz
- CAS Latency CL30-36-36-76
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,4 Volt
- Besonderheiten: Overclocking Module
- DDR5 RAM, 6400 MHz
- 32 GB, Module: 2
- CAS Latency (CL) 30
- Anschluss: 288-pin
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6000 MHz
- CAS Latency (CL) 30
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,35 Volt
- Besonderheiten: Keine
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 5200 MHz
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,25 Volt
- Besonderheiten: Overclocking Module
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 7000 MHz
- CAS Latency (CL) 34
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,4 Volt
- Besonderheiten: Overclocking Module
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 5600 MHz
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,25 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6000 MHz
- CAS Latency (CL) 30
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,35 Volt
- Besonderheiten: Keine
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR 5-RAM 5600 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss: 262-pin, Spannung: 1,1 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung
- 32 GB (RAM-Module: 2x 16 GB)
- DDR5-RAM 6000 MHz ECC
- CAS Latency CL36 (36-44-44)
- Anschluss: 288-pin, Spannung: 1,35 Volt
- Gehäuse: Heatspreader
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 5600 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 36
- Anschluss: 288-pin, Spannung: 1,25 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück),DDR5-RAM 5600 MHz
- 5600 MT/s, CAS Latency (CL) 46
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,1 Volt
- Overclocking Module, flacher Aluminium-Hitzeverteiler
- Unterstützung von Intel® und AMD EXPO 2
- DDR5 RAM, 6000 MHz
- 32 GB, Module: 2
- CAS Latency (CL) 28
- Anschluss: 288-pin
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 5200 MHz
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,25 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 6400 MHz
- CAS Latency (CL) 32
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,4 Volt
- Besonderheiten: Keine
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR 5-RAM 5600 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 40
- Anschluss: 262-pin, Spannung: 1,1 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR5-RAM 5600 MHz
- CAS Latency (CL) 36-38-38
- Anschluss:288-pin, Spannung:1,25 Volt
- Besonderheiten: Overclocking Module, EXPO 1.0, XMP 3.0
- 32 GB (RAM-Module: 2 Stück)
- DDR 5-RAM 6000 MHz ECC
- CAS Latency (CL) 38
- Anschluss:262-pin, Spannung:1,35 Volt
- Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung
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